led燈珠封裝工藝
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有關(guān)led燈珠封裝工藝有哪些？led燈珠封裝工藝流程？下面小編整理了led燈珠封裝工藝的有效的方法， 讓我們來詳細(xì)的了解一下led燈珠封裝工藝有哪些，
一、led燈珠封裝工藝有哪些
1.led燈珠封裝工藝有哪些，將LED封裝形式分為:引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式(COB)、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述。
2.支架排封裝是早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED燈珠器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二 極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示 燈，及目前我國應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。
3.筆者認(rèn)為：凡是LED照明燈具其制造都應(yīng)采用多芯片封裝和模組封裝(模組封裝是一種高 密度的多芯片封裝)，而且最好是LED芯片直接封裝在燈具主體上，這樣熱阻的道數(shù)少，可 以取得較好的散熱效果。
二、led燈珠封裝工藝流程
1.led燈珠封裝工藝流程，食人魚led燈珠封裝步驟：選定食人魚LED支架，清洗支架，蔣LED晶片固定在支架碗中，確定支架中沖凹下去碗的形狀大小和深淺，然后烘干烘干后焊接LED芯片兩極，然后根據(jù)芯片的多少和出光角度的大小，選用相應(yīng)的模粒。
2.LED貼片燈珠工藝流程如下: 一、固晶工序:支架烘烤---點(diǎn)銀膠入碗杯---芯片放入碗杯---銀膠烘烤目的:使用以下材料芯片處固定于碗杯內(nèi)(如:銀膠、支架、晶片) 注意事項(xiàng):1,固晶位置;2,銀膠量;3,芯片外觀;4,有無破損;5,銀膠烘烤。
3.1、首先是LED芯片檢驗(yàn) 鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑,LED芯片電極大小及尺 寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整 2、擴(kuò)片機(jī)對其擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小,不利于后工序的操作。
三、led燈珠封裝工藝bod
1.led燈珠封裝工藝bod，1清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
2.引腳式封裝中最常見的是直插式LED封裝它的封裝主要采用灌封形式，既首先在LED成型模腔內(nèi)注入環(huán)氧，然后插入已經(jīng)固晶打線好的LED支架，接著放入烤箱中熱固化環(huán)氧樹脂,最后將LED器件脫模即可。
3.大功率 LED 燈珠封裝 流程工藝-圖文(精) 資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考,如有不當(dāng)之處,請聯(lián)系改正或者刪除 HIGH POWER LED 封裝工藝 一 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上, 同時(shí)保護(hù)好 LED 芯片, 并且起到
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