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LED燈珠的三大類別:你了解多少?

發(fā)布時(shí)間:

2024-07-05 09:26



   在當(dāng)今科技發(fā)展的大潮中,LED燈珠已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。這種創(chuàng)新的半導(dǎo)體材料以其高效能、耐用性和環(huán)保性贏得了廣泛的贊譽(yù)。然而,你知道LED燈珠還分為哪三類嗎?本文將詳細(xì)介紹這三大類別,幫助你更好地理解和選擇LED燈珠。 
首先這種LED燈珠是結(jié)構(gòu)最簡單的發(fā)光二極管,因?yàn)闊糁橄旅嬗袃筛嗡?ldquo;腳”的細(xì)絲,可以直接穿接在電路板上,所以稱之為引腳插入式的燈珠。

使用特點(diǎn):

它的安全性好、性能穩(wěn)定,在低電壓的情況下就可以發(fā)光,并且低損耗、效能高、壽命長,還可以進(jìn)行多色彩調(diào)光。

常見形狀:

這種燈珠可以有各種不同的形狀,像圓形、橢圓形、方形、甚至是異形等。雖然粗略地看上去,形狀、大小都沒有太大的區(qū)別,但是不同形狀燈珠的橫截面是不一樣的
其次是SMD LED燈珠。這是最常見的LED類型之一,廣泛應(yīng)用于商業(yè)和住宅照明。SMD(Surface Mount Device)是一種表面安裝的發(fā)光二極管設(shè)計(jì),它具有小尺寸、輕重量和耐熱性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。SMD LED燈具有多種色溫可供選擇,從暖白色到冷白色,甚至可以模擬自然光的變化。此外,它們的壽命通常也較長,意味著更低的更換頻率和更環(huán)保的選擇。 
最后是COB LED燈珠。COB是Chip On Board的縮寫,也就是直接芯片封裝。這種類型的LED燈在一個(gè)集成的芯片上封裝了多個(gè)LED發(fā)光二極管,因此能夠提供更高的光效和更長的使用壽命。COB LED燈廣泛用于汽車頭燈、室內(nèi)外照明和其他需要高效能的應(yīng)用中。它們強(qiáng)大的光線輸出、卓越的色彩再現(xiàn)以及出色的散熱性能使其成為許多高端應(yīng)用的理想選擇。 
總的來說,了解LED燈珠的不同類型可以幫助我們根據(jù)需求和預(yù)算做出最佳選擇。無論是高亮度RGB LED,用于電子設(shè)備的顯示;還是SMD LED,用于照明;或是COB LED,用于汽車頭燈或高端應(yīng)用,都可以在我們?nèi)粘I钪邪l(fā)揮重要的作用。

插件式燈珠,smd 燈珠,COB光源

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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